2021年3月18日，由电子工程领域全球知名的技术媒体机构ASPENCORE举办的“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行，芯天下技术股份有限公司（以下简称“芯天下”）荣获2021年度中国IC设计成就奖“物联网杰出市场表现奖”。
作为中国电子和半导体业界最受关注的技术奖项之一，“中国IC设计成就奖”始于2002年，近20年来，主办方ASPENCORE通过对逾百万电子行业专业人士社群的持续调查，一路伴随和见证了中国IC产业的成长与发展。能获得中国IC设计成就奖“物联网杰出市场表现奖”的表彰，对芯天下而言，这是一项备受认可的荣誉。
芯天下采用成熟存储技术工艺，于2020年发布了低功耗1.8V NOR Flash系列产品。
电压：1.65-2.0V
容量覆盖：8Mbit to 128Mbit;
产品主要特点：
1. 支持标准Dual/Quad/QPI四种模式，支持高速DTR，读取速度达104MHz；
2. 超低功耗，Deep Power Down 电流低于0.3uA;
3. 支持Unique ID 和 OTP，提升代码安全；
4. 支持-40°C ~105°C工作温度范围；
5. 提供64 - 128Mbit WLCSP晶圆级封装和8 - 16Mbit DFN2x3x0.4mm封装。
WLCSP和DFN2x3x0.4mm都是业界小且薄的封装类型，深受模组和智能穿戴应用青睐；
成功典范：
1.应用覆盖包括物联网NB-IOT模组，CAT.1/4模组，智能手机的AMOLED屏模组，智能穿戴等领域；
2.多家市场主流主芯片设计方案推荐；
截止2021年2月底，芯天下NOR Flash 销售数量累计超过10亿颗，销售额保持高速增长 ，服务客户累计超过3000家，包含诸多国内外知名一线客户。
关于芯天下
芯天下扎根中国，自主创新，致力于成为卓越的通用芯片设计公司。
芯天下成立于2014年，是一家半导体芯片设计高新技术企业，公司本着“科技创新、芯系天下”的发展使命，并矢志坚持“诚信共赢、开放创新、坚持奋斗、追求卓越”的核心价值观，助力客户迈向卓越的产品表现及价值实现，相继获得深创投、红杉资本以及国投创业等明星资本投资。
芯天下产品设计采用成熟的存储技术，并通过不断的升级迭代来满足高可靠性、高性能的市场需求，同步也在规划开发新型存储技术。截至2020年年底，芯天下已提交专利申请140余项，其中发明专利120余项，并已获得发明专利授权30余项。量产产品包括SPI NOR Flash，NOR MCP，SLC NAND Flash，NAND MCP，SD NAND等，主要应用于物联网、显示与触控、通信、消费类电子、工业等领域。
芯天下已与多家一级供应链达成了战略合作伙伴关系，加强产业上下游合作，优化供应链，以保障产品的品质和客户的供应。
芯天下已获得ISO9001质量管理体系认证和AEO海关高级认证。
