1984年，東芝首先提出了快速閃存的概念，4年後Intel將容量256K bit閃存投放市場，1989年東芝成功研製出了NAND Flash。
2000年後，國際大廠紛紛進入NAND Flash市場 ，伴隨製造工藝從9xnm到2x，1xnm的快速迭代，NAND 在每個Mbit的成本優勢開啟了替換NOR Flash的時代，應用需求也爆發增長。TSOP48 12x20x1.2mm（Thin Small Outline Package）薄小封裝伴隨NAND Flash 發展逐漸成為主流，而更小尺寸和更高安全等級（隱藏引腳）的BGA63 11x9x1.06mm（Ball Grid Array）封裝也緊隨其後支撐了SLC NAND的需求與革新。
2010年後IoT時代來臨，無線通訊，智能終端，便攜穿戴設備快速發展，智能化，低功耗和小型化成為趨勢，集成度更高的單晶片解決方案受到設計師的追捧，SoC（System on Chip）和SiP（System in Package）加速發展。SiP憑借封裝尺寸小、成本低、集成度高的綜合優勢在耳機、手環等穿戴類產品中被廣泛采用，封裝小型化在各個應用領域加速發展。
芯天下技術董事長兼CEO龍冬慶表示，“作為存儲器的後來者，我們必須持續創新，不僅追求芯片麵積最小，也要向更小尺寸封裝創新，為客戶創造價值。”
芯天下開創性地將3V/1.8V 電壓，1Gbit~8Gbit 容量的全係列並、串行 NAND Flash成功移植到BGA24 6x8mm小封裝上實現大規模量產。從2017麵世以來滿足了大容量，小尺寸，高安全性，高可靠性和成本競爭力的客戶需求，BGA24也逐漸取代TSOP48成為物聯網時代SLC NAND Flash設計首選。
（BGA24 & TSOP48 封裝對比圖）
一，芯天下BGA24優勢盤點
1，節省麵積，設計簡單
BGA24體積隻占TSOP48的1/5，獨立設計，可極大節省電路板麵積；
芯天下同時提供兼容TSOP48 layout設計方案，幫助設計師輕鬆實現對BGA24的支持。超過50個成功的平台認證和參考設計推薦，降低了客戶二次開發的難度和加快了量產進度。
2，綠色環保，選擇豐富
全係列BGA24產品符合RoHS 2.0、無鹵、REACH標準，適用於醫療，玩具，穿戴，家電等行業，符合綠色環保要求和可持續發展目標。多類型和多容量選擇，一站式滿足客戶不同類型產品的需求。
3，質量可靠，交付穩定
全係列BGA24產品通過了嚴格的可靠性考核，確保產品在-40℃~85℃長壽命穩定工作。嚴謹的產能規劃和嚴格的品質管控，支持短周期、大批量交付，提升客戶購買體驗。
二，部分應用案例
1，XPON
2，機頂盒
3，IPC
4，智能家居
