“2021年，5G的普及、汽車行業的複蘇以及物聯網、數據中心、雲計算等產業的發展將推動半導體尤其是存儲器的需求增長，預計今年全球半導體市場會有8%以上的增幅。”在ASPENCORE 於3月18日舉辦的2021年中國IC領袖峰會上，芯天下技術股份有限公司執行副總裁王彬先生圍繞“機遇”“挑戰”“突破”等關鍵詞展開演講，分享了國產存儲芯片廠商發展的現狀與趨勢。
半導體市場格局
全球半導體市場規模呈現整體增長的趨勢：2013年市場規模達到3000億美金；2017年上升到4100億美金；2018年衝高到4700億美金；2019年由於存儲器價格大幅下挫，半導體市場規模降到4121億美金；2020年,在線教育、遠程辦公等業務受疫情影響快速發展，從而推動了數據中心業務增長，進而拉動了半導體市場5%左右的增長，規模達到4331億美金；2021年，5G普及，汽車行業複蘇，物聯網、數據中心、雲計算等產業的快速發展，將進一步推動半導體尤其存儲器的增長，預計今年全球半導體市場會有8%以上的增幅。
王彬先生表示，半導體市場規模可以從產品和區域兩個維度來剖析：
從產品端來看，半導體產品大致可分為四類-分立器件、光電器件、傳感器和集成電路。其中，集成電路約占半導體產品規模的80%。2020年，分立器件和光電器件的市場規模有所下降，傳感器和集成電路約增長了7個點。2021年，這四個品類都會有所提升，預期平均增幅為8%。
從銷售區域來看，半導體市場主要包括日本、歐洲、北美、亞太及其他地區。從規模占比來看，日本和歐洲地區旗鼓相當，份額均在8%左右，銷售金額為300-400億美金；北美地區占全球規模的21%，銷售金額為900-1000億美金；亞太及其他地區占全球61.8%的份額，銷售金額近2700億美金。其中中國地區占比最高，占全球35%的份額。
從去年全球各地半導體市場的增長率來看：日本地區略有增長；歐洲地區有所下降；北美地區增幅最快，達18%（主要原因是穀歌、Facebook、亞馬遜、微軟等公司在大數據、雲計算上的巨大投入推動了更多的存儲器需求）；亞太區的增長率在4%左右。2021年，全球各地區的市場規模都會增長，其中增幅最大的將是北美和亞太地區。
中國半導體市場近年來保持高速增長，即使2019年全球半導體市場下挫，也達到了12.5%的增幅，2020年的增幅為9.2%，2021年預計有兩位數的增幅。
而中國集成電路市場的增幅更大，2018-2020年，年均增幅超過10%。隨著5G、AIoT、新能源汽車、數據中心等在中國迅速發展，2021-2022年期間增幅預計將達15%以上。
2020年，中國集成電路銷售額為8000-9000億元人民幣，其中占比最大的是存儲器，達到了31%，其次是邏輯芯片，為30%，微處理器和模擬芯片分別占據了23%、16%的份額。新興產業推動了更多的存儲器消耗，這是中國本土存儲器廠商的機遇。
代碼存儲器的機遇與挑戰
中國是目前規模最大、增速最快的半導體市場，約占全球半導體市場的35%的體量。以IC設計為例，2020年中國IC設計產業的銷售額達到了3819億人民幣，相比2019年增長了23%，約占全球IC市場銷售額的13%。這意味著，我國IC設計產業正在蓬勃發展。另外，新冠疫情讓全球半導體產業鏈發生了巨變。因中國政府防控疫情得當，很多產業的供應鏈都轉移到了中國，從而推動了我國數字化產業的發展，使中國半導體市場不斷擴大。
過去幾十年中國市場對半導體的需求在持續增長。2012-2013年，半導體器件已成為中國最大的進口商品，政府也強烈意識到半導體產業會嚴重影響到國家的經濟命脈。因此在國家層麵，不斷地提升半導體產業的戰略地位。如2014年成立國家大基金一期，2019年成立國家大基金二期，2018年推出科創板，最近還把集成電路寫進“十四五”規劃……
對此，王彬先生也評論道：“整體來說，我們有規模最大、發展最快的市場，有國家政策支持，也有資金支持，這是時代的機遇。但也要認清時代困境，我們缺乏人才，缺乏先進技術包括材料、設備以及設計軟件等等，所以半導體還是一個需要全球協作的產業。”
這樣的時代背景下，代碼存儲器市場現狀如何？王彬先生主要從NOR Flash/SLC NAND Flash的供應側和需求側做了分析。
首先，關於NOR Flash需求側的變化。2006年，全球NOR Flash的市場規模達到了70億美金的高峰。但是，隨著智能手機逐步取代功能手機，市場對NOR Flash的需求直線下挫，直到2016年其規模低於20億美金。值得慶幸的是，2016-2017年IoT產業開始爆發，嵌入式產品不斷發展，NOR Flash的市場規模由跌轉升，預計2022年會達到40億美金。
其次，介紹一下代碼存儲器的具體應用。王彬先生以存量市場和增量市場的應用為例進行了說明。存量市場，包括機頂盒、PC BIOS及周邊、xPON、路由器及智能安防等，都麵臨升級換代的需求。如安防領域，從模擬安防轉向數字安防，再到AI安防。另外，在線教育、遠程辦公等新興需求的增長，也推動了細分產業的發展。增量市場，包括穿戴、AIoT、5G通信、汽車電子、智能家居、AR/VR等，這些產業加大了對代碼存儲的消耗。
對於供給側的變化，國際大廠正逐步退出或減產利基市場產品，2010年三星退出了NOR Flash市場，2016-2017年間，Micron關停8寸NOR晶圓廠，Cypress出售美國NOR工廠，2019年台灣NOR廠商專注服務汽車及工業電子而控製中小容量NOR的產出，2020年日韓大廠減產SLC NAND。國產代碼存儲器廠商的機遇來了。
不懼挑戰，芯天下尋求突破之路
“我們也要正視麵臨的挑戰——國內的IC設計公司以Fabless模式為主，而頭部友商主要是一些IDM廠，在晶圓產能相當緊張的當下，IDM模式在供應上具備優勢。”王彬先生坦言說，現在大量資金湧入半導體行業，導致行業有些躁動甚至過熱。一些對市場認識不深的玩家也“跳”進來，進一步加速了整個產業的無序競爭。此外，由於晶圓廠整體產能不足，NOR Flash & SLC NAND Flash的產能受到CIS及邏輯主控等芯片的擠壓，導致代碼存儲器的供應壓力及成本壓力不斷上升。此外，原材料上漲、封測產能吃緊等因素都給國產代碼存儲器廠商帶來了巨大挑戰。
那麼，芯天下是如何尋找突破之路的呢？
第一，堅持“誠信共贏，開放創新，堅持奮鬥，追求卓越”的公司核心價值觀，秉持開放、合作、共贏的理念，與產業鏈上下遊廠商積極合作。王彬先生強調說：“在當前的環境下，對於上遊的變化和訴求，我們表示理解也積極配合，因為我們知道隻有維持供求關係、保證終端客戶的供應安全，才能實現共贏。”
第二，專注服務增量市場。聚焦於觸控顯示、智能穿戴、物聯網、5G、智能安防等細分領域，提高效率、快速迭代相關產品，精準把握應用需求。針對市場持續加大研發投入，積極布局先進工藝節點，從技術上提高效率，“增加單片晶圓產出顆粒數”。通過不斷地創新，提高產品可靠性和穩定性，如芯天下推出超低功耗、超小封裝、支持105℃高溫的創新產品。
第三，引入全球頂尖的設計人才形成骨幹，招募重點院校的畢業生形成梯隊。多點布局，鼓勵多元、開放、合作、創新的文化氛圍。資金方麵，芯天下相繼獲得深創投，紅杉資本，國投等明星資本的融資，支撐公司在人才、技術、產品方麵的長期投入。同時芯天下也是業界為數不多的全員持股的半導體設計公司。
第四，在模式上做創新。使用數字化工具提升效率，聯合主控廠商做多應用，以此來擴大市場規模，並與本土晶圓製造廠及封測廠達成戰略聯盟，打造出高性價比的創新產品。
最後，王彬先生還介紹了芯天下正在使用的數字化工具——芯之家CRM軟件。該軟件針對半導體IC設計公司打造，涵蓋產品研發（IPD即集成產品開發流程）、供應鏈運營管理以及客戶關係管理的全業務流程。能從源頭精準定義產品，縮短設計周期，打通上下遊運營流程，並通過銷售漏鬥強化過程管理，從而提升企業整體效率，保障企業的可持續增長。
